PCB清洗廢水主要的污染物是:銅、COD、氨氮、pH、氰、鎳等。
PCB清洗廢水種類及來源
磨板清刷水:主要來源是鋼板磨刷線、表面處理、陶瓷磨板線等,含銅粉、火山灰等。
一般清洗水:內(nèi)外層前處理線、內(nèi)外層DES線、沉銅線、阻焊處理線、OSP和地坪清洗等。廢水含離子態(tài)銅,一般呈酸性。
有機(jī)廢水:DES線的顯影、去膜、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水、棕化線、前處理線和阻焊顯影,廢水水質(zhì)含離子態(tài)銅,一般呈酸性。
絡(luò)合廢水:沉銅/電鍍/MCP垂直電鍍線。主要是化學(xué)沉銅及其清洗水、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗,含銅絡(luò)合物。
電鍍銅清洗水:電鍍銅工段的清洗水,主要含CuSO4。
基板清洗水:含有少量有機(jī)物與金屬銅,這是板面殘留油墨類有機(jī)物和微蝕刻附帶的銅離子留在清洗后廢水。
含鎳清洗水:電鍍鎳、化學(xué)鎳的清洗水,沉銀后的清洗水,含鎳,水量不大。
含氰廢水:沉金線上金缸后的清洗水。含氰、毒性、量小。
PCB廢水中銅主要分兩種形式:離子態(tài)銅及絡(luò)合銅。
離子態(tài)銅的常用處理方法有堿法沉淀法和離子交換法。含絡(luò)合銅廢水的常用處理方法掩蔽、改變、破壞配位體的結(jié)構(gòu)。釋放銅離子或直接爭奪Cu離子并形成沉淀物。
化學(xué)沉淀法去除PCB廢水中離子Cu
主要是去除污水中的Cu2+、Ni2+,投入的藥劑是NaOH或石灰乳Ca(OH)2,是用在一定的pH值條件下使之生成氫氧化物沉淀。將孔金屬化漂洗水單獨分離出來,是因為這股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的絡(luò)合態(tài)存在,OH-不能與之發(fā)生反應(yīng)生成Cu(OH),沉淀,而必須用親合力最強(qiáng)的S2+把EDTA,Cu中的Cu2奪過來,使之生成CuS沉淀。
該方法是最廣泛的方法,調(diào)節(jié)pH值>7.5,能使出水Cu2+<0.5mg/L。優(yōu)點是處理成本低,產(chǎn)生較多污泥。
離子交換法
不經(jīng)過化學(xué)處理直接進(jìn)行陽離子交換。
樹脂交換
2R-Na+M2+——R2-M+2Na+
2R-H+M2+——R2-M+2H+
樹脂再生:
酸洗:R2-M+2H+——2R-H+M2+(選擇性樹脂)
轉(zhuǎn)型:2R-H+2Na+——2R-Na+2H+
R:離子交換樹脂,M:二價重金屬離子
該方法對結(jié)構(gòu)較大的絡(luò)合陽離子、有機(jī)陽離子選擇吸附性高,能處理一定Cu(NH3)42+。但樹脂價格高昂。廢水中陽離子多,樹脂易飽和、再生頻繁、費用高。運行、操作、管理復(fù)雜。
項目 |
投藥活性污泥法 |
接觸氧化法 |
處理效果 |
效果好 |
較好 |
可恢復(fù)性 |
好,外源性接種,啟動快,易修復(fù) |
差,內(nèi)源性接種,多任其自然,難修復(fù) |
銅的富積 |
通過排泥控制銅的濃度,避免產(chǎn)生富積 |
銅會富積與填料上,毒害微生物 |
運行管理 |
簡單 |
復(fù)雜、油墨顆粒易結(jié)團(tuán) |
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